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            有機硅灌封膠在電子行業中的應用

                隨著科學技術的發展,電子元件與邏輯電路趨于密集化,多功能化、小型化和模塊化,因而對電器的穩定性提出了更高的要求。為了防止水分、灰塵和有害氣體對電子元器件的侵入,減緩震動,防止外力損傷和穩定元器件參數,將外界的不良影響降到最低,需對電子元件等進行灌封。電器功率的提高要求灌封料同時具有良好的導熱和絕緣性能。因為若熱量不能及時傳導,易形成局部高溫,進而可能損傷元器件、組件,從而影響系統的可靠性及正常工作周期。硅橡膠因其優良的物理化學性能和工藝性能成為灌封的首選,再加入高導熱性填料便能得到導熱絕緣的電子灌封硅橡膠。隨著工藝的不斷成熟,高導熱電子灌封硅橡膠在電子電器的應用中將起著越來越重要的作用。
                深圳市天翔科技有限公司導熱灌封硅膠(部分主要產品介紹)

                透明灌封硅膠(部分主要產品介紹)

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