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            ACC有機硅灌封膠Qsil553CN
            ACC有機硅灌封膠Qsil553CN是雙組份有機硅加成體系導熱灌封膠,膠料在常溫條件下混合后存放時間較長,但在加熱條件下可快速固化,特別利于自動生產線上的使用。本產品具有非常好的導熱性,耐高溫性和耐老化性,固化后在(-50~204℃)溫度范圍內保持硅橡膠彈性,絕緣性能優異。適用于各種電子控制器及其它電子元器件的灌封保護。

            一、技術參數
            型號:Qsil553CN
            顏色:灰色/黑色
            粘度cp(25℃):3500
            混合比例(重量):1:1
            可操作時間(min):100
            導熱系數(W/m.k):0.68
            應用溫度℃:-50-204℃
            密度:1.5  硬度:45A
            UL認證:94 V0
            應用特征:良好導熱性能,長期耐老化,通用型硅膠灌封

            二、產品特點
            1、膠料在常溫條件下混合后可存放較長時間,在加熱條件下可快速固化,特別利于自動生產線上的使用
            2、耐高溫性和耐老化性良好,固化后在(-60~250℃)溫度范圍內保持硅橡膠彈性
            3、具有非常好的導熱性和電絕緣性
            4、固化過程中不收縮,具有更優的防水、防潮和抗老化性能
            5、UL認證:阻燃性能達到UL94-V0級

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