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            天翔科技Luxbond 5630導熱灌封膠完美替代洛德SC320
            天翔科技Luxbond 5630是一種雙組份、高導熱有機硅灌封膠產品,100%固含量彈性體,專為電子封裝而設計;主要滿足產品在使用時低應力、高熱傳導需求。提供了阻燃、絕緣、熱傳導、低模量、密封性能,特別適用于需要高效散熱的電子模塊的灌封。可實現自動化生產,常溫固化,加熱可以加快其固化速度;中低粘度,良好的流平性和滲透性;高電氣絕緣性能,低應力應用,良好的耐溫性能,可以完美替代洛德SC320。
             
            技術參數
            型號:Luxbond 5630
            顏色:粉色
            粘度:A:10000±1500 B:7000±1500
            操作時間:40-60min
            初固/全固時間:12-24H/48H
            硬度:30A±5
            導熱率:3.0W/m.k
            應用:高電氣絕緣性能,低應力應用,良好的耐溫性能。
            產品特點:低應力、低粘度、高導熱、UL認證、100%固含量彈性體
             
            天翔科技專注電子膠粘劑20年,公司擁有經驗豐富的技術團隊、高端精密的儀器設備、同時也是CHT、Sika、Chemtronics、Techspray等多個頂尖粘合劑品牌的戰略合作伙伴。產品通過了ISO9001、ISO14001、UL、SGS,RoHS等認證,如果您有用膠方面的需求或者疑問,歡迎來電咨詢。
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