天翔科技Luxbond 5630是一種雙組份、高導熱有機硅灌封膠產品，100%固含量彈性體，專為電子封裝而設計；主要滿足產品在使用時低應力、高熱傳導需求。提供了阻燃、絕緣、熱傳導、低模量、密封性能，特別適用于需要高效散熱的電子模塊的灌封。可實現自動化生產，常溫固化，加熱可以加快其固化速度；中低粘度，良好的流平性和滲透性；高電氣絕緣性能，低應力應用，良好的耐溫性能，可以完美替代洛德SC320。

 

技術參數

型號：Luxbond 5630

顏色：粉色

粘度：A:10000±1500 B:7000±1500

操作時間：40-60min

初固/全固時間：12-24H/48H

硬度：30A±5

導熱率：3.0W/m.k

應用：高電氣絕緣性能，低應力應用，良好的耐溫性能。

產品特點：低應力、低粘度、高導熱、UL認證、100%固含量彈性體

 

天翔科技專注電子膠粘劑20年，公司擁有經驗豐富的技術團隊、高端精密的儀器設備、同時也是CHT、Sika、Chemtronics、Techspray等多個頂尖粘合劑品牌的戰略合作伙伴。產品通過了ISO9001、ISO14001、UL、SGS，RoHS等認證，如果您有用膠方面的需求或者疑問，歡迎來電咨詢。